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晶体圆片采用独特的无蜡抛光技术,极易清洁,无污染;光学产品具有优异的抗激光损伤能力!!!

    金胜公司的主要产品为各种不同技术规格的晶体圆片、晶体矩形片、晶棒和晶块。这些产品广泛地应用于声学、光学、电学、高能物理和现代通信产业等领域,是制作各种声表面波(SAW)器件、声光(AO)器件、电光器件和光学器件的重要基础支撑材料。


圆 片
 

晶片产品 SAW级 )
  Ø 3" LiNbO3 晶体圆片
  Ø 4" LiNbO3 晶体圆片
  Ø 3" LiTaO3 晶体圆片
  Ø 4" LiTaO3 晶体圆片

 

矩形片
 

 
晶片产品 光学级 )
  Ø 3" LiNbO3 晶体圆片
  Ø 4" LiNbO3 晶体圆片
  Ø 3" LiTaO3 晶体圆片
  Ø 4" LiTaO3 晶体圆片
   

 

晶 块
 

 
附 录
  晶片命名方式
    常用压电晶体的典型声表面波特性
   晶体材料特性一览表
  
   

 

晶 棒
 

 

 

 

 


 
 
 


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